下列关于瓷质砖湿贴施工易产生空鼓的原因分析,说法正确的有( )。
- A.基层墙面变形
- B.粘结砂浆硬化时缺水
- C.基层未清理干净
- D.水泥等粘结材料的质量不合格
- E.粘结砂浆达到一定强度后洒水养护7d
正确答案及解析
正确答案
A、B、C、D
解析
瓷质砖湿贴施工易产生空鼓的原因有:基层墙面变形、粘结砂浆硬化时缺水、基层未清理干净、水泥等粘结材料的质量不合格
包含此试题的试卷
你可能感兴趣的试题
普通房屋建筑,其建筑结构的设计使用年限通常为( )年。
-
- A.30
- B.50
- C.70
- D.100
- 查看答案
钢结构制作和安装单位应按规定分别进行高强度螺栓连接摩擦面的( )试验和复验,其结果应符合设计要求
-
- A.扭矩系数
- B.紧固轴力
- C.弯矩系数
- D.抗滑移系数
- 查看答案
动态式炉窑砌筑必须在( )合格后方可进行。
-
- A.炉窑壳(筒)体安装验收
- B.炉窑壳(筒)体对接焊缝经无损检测
- C.炉窑单机无负荷试运转验收
- D.炉窑无负荷联动试运转验收
- 查看答案
有封存标志的计量器具是指( )的计量器具。
-
- A.有严重缺损
- B.检定不合格
- C.落后淘汰
- D.暂停使用
- 查看答案
机电工程项目联动试运行应由( )组织,并负责试运行方案的编制。
-
- A.建设单位
- B.设计单位
- C.主要设备供应商
- D.总承包单位或施工单位
- 查看答案