瓷板（玻化砖）湿贴安装空鼓的主要原因包括（ ）。
- A.基层墙面的变形
- B.水化反应时的缺水
- C.基层未清理干净
- D.水泥等粘结材料的质量不合格
- E.施工时环境温度超过45℃
正确答案及解析
正确答案
A、B、C、D
解析
瓷板（玻化砖）湿贴安装空鼓的主要原因是基层墙面的变形、水化反应时的缺水、基层未清理干净、水泥等粘结材料的质量不合格
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