题目详情

陶瓷地砖楼地面施工工艺流程为( )。

  • A.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→镶贴踢脚板
  • B.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→压平、拔缝→试饼→镶贴踢脚板
  • C.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→试饼→压平、拔缝→镶贴踢脚板
  • D.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→压平、拔缝→试饼→铺贴地砖→镶贴踢脚板

正确答案及解析

正确答案
A
解析

板陶瓷地砖楼地面施工工艺流程为:基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→铺贴踢脚板。

你可能感兴趣的试题

判断题

ZC-8接地电阻测量仪使用注意事项有:接地极、电位探测针、电流探测针三者成一直线,三者等距,均为10m。

查看答案
多选题

指挥人员的职责与要求有( )。

  • A.指挥人员应按照GB5082的规定进行指挥
  • B.指挥人员应站在使操作人员能看清指挥信号的安全位置上
  • C.指挥人员发出的指挥信号必须清晰、准确
  • D.负载降落前,指挥人员必须确认降落区域安全后,方可发出降落信号
  • E.在开始起吊时,应先用微动信号指挥,待负载离开地面10cm~20cm并稳定后,再用正常速度指挥
查看答案
单选题

通球试验是对排水主立管和水平干管的通畅性进行检测,用不小管于内径( )的木质球或塑料球进管内,检查其是否能通过,通球率达到100%为合格。

  • A.1/2
  • B.2/3
  • C.3/4
  • D.2/5
查看答案
单选题

楼板、屋面等横向平面上,短边尺寸小于( )cm的,以及墙体等竖向平面上高度小于( )cm的口称为孔。

  • A.2575
  • B.4575
  • C.4580
  • D.2580
查看答案
判断题

施工过程发生设计更变信息传递中断而造成质量问题,应属于事前质量控制失效。

查看答案

相关题库更多 +